金融界2025年5月19日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，上海道宜半導體材料有限公司申請一項名為“一種高導熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物及其制備方法”的專利，公開號CN119978712A，申請日期為 2025 年 1 月高性能磁鐵 。

專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種高導熱封裝用環(huán)氧樹脂組合物，制備原料以重量份計包括：環(huán)氧樹脂 1?5 份，改性環(huán)氧樹脂 1?3 份，固化劑 1?3 份，導熱填料 88?95 份，偶聯(lián)劑 0.5?1 份，脫模劑 0.5?1 份，低應力劑 0.1?0.5 份，著色劑 0.1?0.5 份高性能磁鐵 。本發(fā)明通過在環(huán)氧樹脂體系中引入端叔胺基超支化聚合物固化劑，可以在導熱填料使用量增加后，樹脂組合物仍具有良好的混煉成型效果。采用 25μm，55μm，75μm 不同粒徑的導熱填料搭配使用，可以在滿足封裝，混煉要求的基礎上，實現(xiàn)導熱性能的大幅度提升。

天眼查資料顯示，上海道宜半導體材料有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)高性能磁鐵 。企業(yè)注冊資本6284.25萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，上海道宜半導體材料有限公司共對外投資了1家企業(yè)，財產(chǎn)線索方面有商標信息12條，專利信息52條，此外企業(yè)還擁有行政許可9個。

來源：金融界